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簡要描述:西奧機電 包裝專業(yè)薄膜薄袋熱封試驗儀將待測樣品放置于上下熱封頭之間,根據(jù)試驗要求完成對其進行一定壓力、時間及溫度環(huán)境下的熱封。
詳細介紹
西奧機電 包裝專業(yè)薄膜薄袋熱封試驗儀
西奧機電 包裝專業(yè)薄膜薄袋熱封試驗儀通過使塑料薄膜封口部位變?yōu)檎沉鳡顟B(tài),借助一定壓力,是兩層薄膜熔合為一體,冷卻后保持一定強度和密封性能,以保證商品在包裝,運輸,貯存和消費過程中能承受一定的外力,不開裂不泄漏。HST-01熱封試驗儀通過對軟包裝材料熱封時間,熱封壓力,熱封溫度的測定,確定其熱封時間、壓力和溫度,以達到生產(chǎn)線參數(shù)及質(zhì)量控制的目的。
測試原理
將待測樣品放置于上下熱封頭之間,根據(jù)試驗要求完成對其進行一定壓力、時間及溫度環(huán)境下的熱封。
技術(shù)特征
◆ 7英寸高亮度TFT液晶觸摸屏方便參數(shù)設(shè)置及試驗操作。
◆ PLC控制系統(tǒng)使熱封時間、壓力、溫度參數(shù)控制更精準。
◆ 鋁罐封熱封頭使其加熱更為均勻,杜絕漏封及試樣受熱不均現(xiàn)象。
◆ 多組試驗參數(shù)存貯節(jié)省用戶參數(shù)設(shè)置時間,減少人為誤差。
◆ 上下熱封頭獨立控溫。
◆ 非標尺寸熱封頭可以定制。
技術(shù)參數(shù)
熱封溫度:室溫 ~ 300℃
控溫精度:±0.2℃
熱封時間:0.1s~9999s
熱封壓力:0.15 MPa ~ 0.7 MPa
封頭尺寸:330 mm × 10 mm(熱封面)(可定制)上下封頭雙加熱
氣源壓力: 0.7 MPa(氣源用戶自備)
氣源接口:Ф6 mm 聚氨酯管
外形尺寸:455mm (L) ×320mm (W) ×440mm (H)
電源:AC 220V 50Hz
標準
QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003
標準配置:主機、腳踏開關(guān) 選購件:空壓機
注:用戶自備氣源
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